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第四，消失纸基气体传感器的耐湿性有待提高。第二，离阿里巴柔性纸基电极的制备工艺有待进一步改进。

然而，巴最由于环境刺激的复杂性（气体、巴最湿度和应变往往共存和相互作用），以及纸张本身的亲水性和柔性，高性能纸基气体、湿度和应变传感器的发展仍面临许多挑战。需要注意的是，杭州直接在粗糙多孔的纸张表面构建高质量的二维薄膜材料仍存在许多挑战。最后，服装对未来该领域的研究提出了一些展望和建议。

纸基湿度传感器的湿敏响应通常比其它气体的响应大得多，消失因此干扰气体对纸基湿度传感器几乎没有影响。根据应用场景的需要，离阿里巴未来可以开发出集成功能更丰富的纸基传感器。

巴最图5：柔性纸基弯曲应变传感器及应用示例(a,b)纸基应变传感器机理示意图。

此外，杭州纸基传感器在新的探测对象和集成的柔性纸基电路系统等方面具有扩展性。图五、服装111织构的NBT-SBT多层陶瓷的充放电性能随温度和电场周期的变化（a）在不同温度下的能量放电行为（充电电场为100 MV m-1）。

消失（b）两种陶瓷的应变与电场曲线。在材料厚度方面，离阿里巴介质的击穿强度随陶瓷厚度的减小呈指数增长。

本研究提供了一种可设计出具有更高击穿强度的介电陶瓷的途径，巴最并有望推动具有高击穿强度的介电陶瓷的广泛应用，巴最诸如高压电容器和电热固态冷却装置。杭州（i）111取向的SrTiO3的XRD图谱。